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电子电路大全(PDF格式)-第67部分
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Vind Vinc
图 11…4 共模增益,差模增益的测试原理图
Add
KCMRR = (11…3)
Adc
差模电压增益越大,共模电压增益越小, 则共模抑制能力越强。放大电路的性能越优
良,因此希望KCMRR 值越大越好。共模抑制比有时,也用分贝(dB)数来表示:
Add
KCMRR =20 lg dB (11…4)
Adc
109
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11。1。8 功耗
由于越来越多运算放大电路应用于便携式设备以及电池电源供电,电路的功耗就值得
关注了。特别是现在的笔记本电脑, 由于发热以及工作时间等问题,对电脑性能有一定的
影响,也对使用者引起一些不方便。
所以减小功耗能够使得系统更加精简,也使得电源的寿命更长久,而且也能使得芯片
在一个适当的温度下工作。
11。1。9 噪声
噪声限制了电路能够正确处理的最小信号电平,所以它与功耗、速度、线性度之间是
相互制约,是一个重要的参数。
而集成电路处理的模拟信号主要会受到两重不同类型的噪声损坏(corrupt):器件噪声
和“环境”噪声,环境噪声(表面上)指电路所受到的电源或地线或者衬底的随即干扰。这
里主要讨论器件噪声:热噪声和闪烁噪声(1/f)的概念,在后面的电路分析中会对其影响做
详细的说明。
热噪声: 由导体中的电子随机热运动产生,也称之为约翰逊噪声,其表达式为
_
V 2 =4KTR Δf (11…5)
其中k是波尔兹曼常数,R是热噪声等效电阻。
MOS晶体管也有热噪声,最大噪声是在沟道中产生,可以证明,对于工作在饱和区的长
沟道MOS器件,可以用一个连接在漏源两端的电流源来模拟,如图 9…5,其谱密度为:
I 2 = 4KTγ gm (11…6)
在长沟道器件中,γ一般取值为 2/3,在亚微米模型中,还有待研究。
闪烁噪声(1/f噪声):是由半导体中的载流子的陷阱随机捕获或者释放载流子而形成。
在实际中,其噪声平均功率并不容易测得。1/f噪声一般作为一串联于晶体管栅极的电压源,
在低频时起主要作用。
I 2= 4KTγ g
n m
图 11…5 MOS 管的等效热噪声
典型的噪声功率密度表达式为:
110
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2 K 1
=
Vn COX WL * Δf (11…7)
11。2 CMOS 运算放大器的设计
图 11…6 常用的两级运算放大器框图
CMOS运算放大器在结构上非常类似于双极型运算放大器。差分跨导级构成了运算放大
器的输入级,有时会提供一个差分到单端的转换。通常,恰当的总增益由差分输入级提供,
可以改善噪声和失调性能。第二级通常是反相器,如果差分输入级没有完成差分至单端的
转换,那么这个工作应该由第二级的反相器完成。如果运算放大器必须驱动一个低电阻负
载,第二级后必须增加一级缓冲级,用于降低输出电阻,维持大的信号摆幅。偏置电路用
于为每只晶体管建立适当的静态工作点,而采用补偿电路可以达到稳定的闭环特性。
11。2。1 运算放大器分类和结构
表 11-1 CMOS 运算放大器分类
111
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根据上表的分类,两个主要的运算放大器结构如下:
图 11…7 标准两级 CMOS 运算放大器拆分成电压-电流级和电流-电压级
图 11…8 分级的折叠共源共栅运算放大器
11。2。2 典型的无缓冲 CMOS 运算放大器指标特性
开始着手实际设计之前,所有对设计给出导向的要求和边界条件都必须明确。下面列
出必须考虑的问题。
边界条件:
V ' COX
①工艺规范( T 、K 、 等等)
②电源电压范围
③电源电流范围
④工作温度范围
112
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要求:
①增益
②增益带宽
③建立时间
④摆率
⑤输入共模范围ICMR
⑥共模抑制比CMRR
⑦电源电压抑制比PSRR
⑧输出电压摆幅
⑨输出电阻
⑩失调
①①噪声
①②版图面积
表 11…2 典型的无缓冲 CMOS 运算放大器特性
一般来说,设计一个CMOS运算放大器,有以下几个步骤:
(1)确定合适的结构
仔细研究过技术指标后,确定所需要的结构类型。比如,如果要求非常小的噪声和失
调,那么这个结构必须在输入级提供高增益。如果需要低功耗,那么甲乙类输出级也许是
必要的。这又决定了必须使用的输入级类型。很多情况下,必须构造一定的结构以满足特
113
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定的应用。
(2)确定满足指标所需要的补偿类型
有很多方法可以对运算放大器做出补偿。某些独特的方式适用于某些结构或指标。例
如,必须驱动非常大的容性负载的运算放大器应该在输出端进行补偿。如果是这样,就要
求确定所需输入和输出级的类型。在设计过程的第 1 步和第 2 步之间,反复是必然的。
(3)设计管子尺寸以满足直流、交流和瞬态性能
根据近似公式从手工计算开始,补偿元器件的尺寸也在这一过程中确定。每个器件的
尺寸手工计算后,用仿真工具进行电路优化设计。
在设计过程中可能会发现,用选定的结构达到某些指标是很困难的,甚至是不可能的。
此时设计者必须改进结构或查找资料以寻求能够达到要求的方法。查找资料替代了重新建
立一个新的结构。对非常关键的设计,手工计算可以在整个任务的 20%的时间内完成大约
80%的工作。剩下的 20%的工作需要 80%的时间完成。有时手工计算会因近似计算而受误导。
尽管如此,这个步骤却是必需的。它可以使设计者对设计参数变化的灵敏性有一个感性认
识。除此之外。没有其它方法可以使设计者了解各种设计参数是如何影响性能的。计算机
模拟的反复在这方面给设计者的感觉并不明显。
模拟设计的有效规则是:(模拟器的使用)×常识=(常数)
(4)当电路满足技术指标后,进行版图设计。并对对版图待寄生参数的后仿真,使其
达到性能指标要求。
(5)如果版图满足了要求性能指标要求,就进行样品制作,对样品进行测试和评估,
使其达到性能指标要求
(6)只要样品满足性能指标要求,就可以大量生产,设计就结束了。如果没有,就要
分析原因,从制作,从设计多方面分析,直到样品满足性能指标要求,设计才算完成。
对于LSI中的 CMOS运算放大器来说,由于它通常工作在闭环情况,因此最值得关注的
两项指标是它的支流增益和单位增益带宽。可以通过增大有源负载来提高运算放大器的增
益。也可以利用单管增益自举来改善增益,还可以通过单级放大器自举来提高SOC中的 CMOS
运算放大器的增益。
114
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第 12 章 基本两级运算放大器分析与设计
12。1 电路的设计目标和结构
12。1。1 设计目标
表 12。1 所要设计的运放的性能指标
参数 单位 指标要求
供给电压 V ±2。5
直流增益 dB 74
GB MHz 5
相位裕度 度 60
输出摆幅 V ±2
共模输入范围 V …1 to 2V
压摆率 V/μs 10
功耗 mW 2
输出信号 —— 单端输出
负载电容 pF 10
12。1。2 采用的结构和小信号模型
图 12…1 具有 N 沟道输入对的无缓冲两级运算放大器电路
整个电路是一个两级放大运放大器。第一级是由M3 和M4 构成的电流镜作为负载,由M1
和M2 构成的差动作为输入级,M5 提供偏置电流的差动放大器构成。第二级是由M6 和M7 构
成的电流源负载共源放大器构成的输出级。其中M7 提供偏置电流。
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图 12…2 小信号模型
假设gmI = gm1 = gm2, RI = rds2||rds4, CI = C1,并且gmII = gm6, RII = rds6||rds7,
CII = C2 = CL,有
…gmIVin = 'GI + s(CI + Cc)'V2 'sCc'Vout
0 = 'gmII sCc'V2 + 'GII + sCII + sCc'Vout
求解,得
Vout(s) gmI(gmII sCc)
=
Vin(s) GIGII+s 'GII(CI+CII)+GI(CII+Cc)+gmIICc'+s2'CICII+CcCI+CcCII'
Ao'1 s (Cc/gmII)'
=
1+s 'RI(CI+CII)+RII(C2+Cc)+gmIIR1RIICc'+s2'RIRII(CICII+CcCI+CcCII)'
这儿 Ao = gmIgmIIRIRII
经分析,得到下列重要关系式:
I5
摆率 SR = Cc (假设I7 》》I5 and CL 》 Cc)
116
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gm1
第一级增益 Av1 = (gds2 + gds4) =…2gm1/'I5(λ2 + λ4)'
第二级增益 Av2 =…gm6/(gds6 + gds7) =…gm6/'I6(λ6 + λ7)'
增益带宽 GB =gm1/Cc
输出极点 p2 =…gm6/CL
RHP 零点 z1 =gm6/Cc
如果所有根≥ 10GB ,那么 60°相位裕度要求 gm6 = 2。2gm2(CL/Cc)。
I5
最大共模输入电压ICMR Vin(max) = VDD β3 …|VT03|(max) + VT1(min))
I5
最小共模输入电压 ICMR Vin(min) = VSS + β1 + VT1(max) + VDS5(sat)
2I
DS
饱和电压VDS(sat) = β
(在上面的关系中,设所有的晶体管都工作在饱和区)
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