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电子电路大全(PDF格式)-第48部分

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。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 115  



               12。2  具体的设计过程。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 117  



               12。3  电路的性能仿真。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 123  

       第 13 章  共源共栅运算放大器分析与设计。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 129  



                                                                                                                                           II  


…………………………………………………………Page 448……………………………………………………………

               13。1  折叠共源共栅运放的电路结构。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 129  



               13。2  折叠共源共栅运算放大器的小信号模型。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 130  



               13。3  折叠共源共栅运算放大器的设计方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 131  



               13。4  折叠共源共栅运算放大器的仿真。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 135  

       第 14 章  运算放大器工程设计。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 140  



               14。1  设计指标。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 140  



               14。2  放大器结构的确定。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 140  



               14。3  选择工艺参数。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 141  



               14。4  各级放大器参数的初步考虑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 141  



               14。5  实例:一个带缓冲级运算放大器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 142  

第四部分  集成电路版图设计。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 146  



       第 15 章  九天版图设计工具简介。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 146  



               15。1  引言。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 146  



               15。2  版图设计的基本步骤。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 147  



               15。3  版图设计的注意事项。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 147  



               15。4  九天版图设计工具简介。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 148  



               15。5  频繁使用的UNIX命令。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 152  

       第 16 章  反相器电路原理图设计与仿真。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 154  



               16。1  启动实验环境。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 154  



               16。2  开始一个新的设计。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 154  



               16。3  设计反相器的电路原理图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 155  



               16。4  在电路原理图编辑器(Zeni Schematic Editor )中完成仿真。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 163  

       第 17 章  反相器版图编辑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 171  



               17。1  运行软件环境。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 171  



               17。2  设计反相器版图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 171  

       第 18 章  反相器版图验证与参数提取。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 195  



               18。1 Layout DRC版图设计规则检查 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 195  



               18。2 Layout LVS版图原理图对照 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 201  

附录。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 209  



III     


…………………………………………………………Page 449……………………………………………………………

           第一部分 基本微电子电路设计与仿真  



                     第 1 章 HSPICE 仿真环境简介  



1。1 HSPICE 基础知识  



    Hspice(现在属于 Synopsys 公司)是 IC 设计中最常使用的工业级电路仿真工具,用 



以对电子电路的稳态、瞬态及频域的仿真和分析,可以精确的仿真、分析、优化从直流到 



高于 100GHz 频率的微波电路。目前,一般书籍都采用 Level 2 的 MOS Model 进行计算和估 



算,与 Foundry 经常提供的 Level 49 和 Mos 9、EKV 等 Library 不同,而以上 Model 要比 



Level 2 的 Model 复杂的多,因此 Designer 除利用 Level 2 的 Model 进行电路的估算以外, 



还一定要使用电路仿真软件 Hspice、Spectre 等进行仿真,以便得到精确的结果。  



    本节将从最基本的设计和使用开始,逐步带领读者熟悉 Hspice 的使用,并对仿真结果 



加以讨论,配与实例,以便建立 IC 设计的基本概念。在最后还将对 Hspice 的收敛性做深 



入细致的讨论。  



    Hspice 输入网表文件为。sp 文件,模型和库文件为。inc 和。lib,Hspice 输出文件有运 



行状态文件。st0、输出列表文件。lis、瞬态分析文件。tr#、直流分析文件。sw#、交流分析 



文件。ac#、测量输出文件。m*#等。其中,所有的分析数据文件均可作为 AvanWaves 的输入 



文件用来显示波形。  



表 1。1 Hspice 所使用的单位  



                   单位缩写                                  含义  



                    F (f )                              1e…15  



                   P (p )                               1e…12  



                   N (n )                               1e…09  



                   U (u )                               1e…06  



                   M (m )                               1e…03  



                   K (k )                               1e+03  



                 Meg (meg )                             1e+06  



                   G (g )                               1e+09  



                    T (t )                              1e+12  



                  DB  (db )                             20log10  



注:Hspice 单位不区分大小写  



1。2 输入网表文件  



        输入网表(Netlist )文件主要由以下几部分组成:  



                                                                               1  


…………………………………………………………Page 450……………………………………………………………

                            1。3 电路元器件及模型描述  

  TITLE  



                            (1)电路元器件  

  。INCLUDE  

                               Hspice 要求电路元器件名称必须以规定的字 

  。LIB MACRO  

                            母开头,其后可以是任意数字或字母。除了名称之 

  元件描述                      外,还应指定该元器件所接节点编号和元件值。有 



  信号源描述                     源器件包括二极管(D)、MOS管(M)、BJT管(Q)、 



                            JFET和MESFET(J)、子电路(X)和宏、Behavioral 

  分析命令  

                            器件(E,G)、传输线(T,U,W)等。这里值得注 

  测量命令  

                            意的是MOS、JFET和MESFET的L和W的scale是m,而不 

  。ALTER                    是um。  



  。END                         ①电阻,电容,电感等无源元件描述方式如下:  



                               R1 1 2 10k (表示节点 1 与 2 间有电阻R1,阻     



                                值为 10k 欧)  



   C1 1 2 1pf (表示节点 1 与 2 间有电容C1,电容值为 1pf)  



   L1 1 2 1mh (表示节点 1 与 2 间有电感L1,电感值为 1mh)  



   半导体器件包括二极管、双极性晶体管、结形场效应晶体管、MOS 场效应晶体管等, 



这些半导体器件的特性方程通常是非线性的,故也成为非线性有源元件。在电路CAD工具进 



行电路仿真时,需要用等效的数学模型来描述这些器件。  



   ②二极管描述语句如下:  



   DXXXX N+ NMNAME     



   D 为元件名称,N+和N…分别为二极管的正负节点,MNAME 是模型名,后面为可选项:  



   AREA 是面积因子,OFF是直流分析所加的初始条件,IC=VD 是瞬态分析的初始条件。  



   ③双极型晶体管  



   QXXXX NC NB NE  MNAME     



   Q 为元件名称,NC NB NE 分别是集电极、基极、发射极和衬底的节点。缺省时, 



NS 结地。后面可选项与二极管的意义相同。  



   ④结型场效应晶体管  



   JXXXX ND NG NS MNAME     



   J为元件名称,ND NG NS为漏、栅、源的节点,MNAME 是模型名 ,后面为可选项与二 



极管的意义相同。  



   ⑤MOS 场效应晶体管  



   MXXXX ND NG NS NB MNAME    



   M为元件名称,ND,NG,NS,NB 分别是漏、栅、源和衬底节点。MNAME 是模型名,L 



沟道长,M为沟道宽。  



 (2)元器件模型  



   许多元器件都需用模型语句来定义其参数值。模型语句不同于元器件描述语句,它是 



以“。”开头的点语句,由关键字。MODEL模型名称,模型类型和一组参数组成。电阻、电容、 



2    


…………………………………………………………Page 451……………………………………………………………

二极管、MOS 管、双极管都可设置模型语句。这里我们仅介绍MOS 管的模型语句,其他的 



可参考Hspice帮助手册。  



    MOS 场效应晶体管是集成电路中常用的器件,在Hspice 有 20 余种模型,模型参数有 



40――60 个,大多是工艺参数。例如一种MOS 模型如下:  



    。MODEL NSS NMOS LEVEL=3 RSH=0 TOX=275E…10 LD=。1E…6 XJ=。14E…6  



    + CJ=1。6E…4 CJSW=1。8E…10 UO=550 VTO=1。022 CGSO=1。3E…10  



    + CGDO=1。3E…10 NSUB=4E15 NFS=1E10  



    + VMAX=12E4 PB=。7 MJ=。5 MJSW=。3 THETA=。06 KAPPA=。4 ETA=。14  



    。MODEL PSS PMOS LEVEL=3 RSH=0 TOX=275E…10 LD=。3E…6 XJ=。42E…6  



    + CJ=7。7E…4 CJSW=5。4E…10 UO=180 VTO=…1。046 CGSO=4E…10  



    + CGDO=4E…10 TPG=…1 NSUB=7E15 NFS=1E10  



    + VMAX=12E4 PB=。7 MJ=。5 MJSW=。3 ETA=。06 THETA=。03 KAPPA=。4  



    上面:。MODEL为模型定义关键字。NSS 为模型名,NMOS为模型类型,LEVEL=3 表示半经 



验短沟道模型,后面RSH=0 等等为工艺参数。  



 (3)电路的输入激励和源  



    Hspice中的激励源分为独立源和受控源两种,这里我们仅简单介绍独立源。独立源有 



独立电压源和独立电流源两种,分别用V 和I 表示。他们又分为直流源,交流小信号源和 



瞬态源,可以组合在一起使用。  



    ①直流源  



    VXXXX N+ NDC VALUE  



    IXXXX N+ NDC VALUE  



    例如:VCC 1 0 DC 5v (表示节点 1,0 间加电压 5v)  



    ②交流小信号源  



    VXXXX N+ NAC   



    IXXXX N+ NAC   



    其中,ACMAG 和ACPHASE 分别表示交流小信号源的幅度和相位。  



    例如:V1 1 0 AC 1v (表示节点 1,0 间加交流电压幅值 1v,相位 0)  



    ③ 瞬态源  



    瞬态源有几种,以下我们均只以电压源为例,电流源类似:  



    * 脉冲源(又叫周期源)  



    VXXXX N+ NPULSE(V1 V2 TD TR TF PW PER)  



    V1 初始值,V2 脉动值,TD 延时,TR 上升时间,TF下降
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